TSMC تولید تراشه ۱.۴ نانومتری را احتمالا از سال ۲۰۲۸ آغاز می‌کند
رقابت برای دستیابی به فناوری ۲ نانومتری در حال حاضر توسط شرکت TSMC رهبری می‌شود. طبق گزارش‌ها، این شرکت تایوانی در اوایل همین ماه، پذیرش سفارش‌ها برای ویفرهای بسیار پیشرفته خود را آغاز کرده است و به احتمال زیاد، شرکت اپل اولین شرکتی خواهد بود که از این فناوری بهره خواهد برد.
انتقال این شرکت تایوانی به فناوری پیشرفته‌تر، چند سال به طول خواهد انجامید، اما انتظار می‌رود در آینده‌ای نه چندان دور، شاهد ظهور تراشه‌های ۱.۴ نانومتری باشیم، چرا که این شرکت اعلام کرده است که تولید نمونه‌های اولیه نسل بعدی را در سال ۲۰۲۸ آغاز خواهد کرد. بدون شک، مزایای قابل توجهی در گذار به این فرآیند وجود خواهد داشت.
فرایند جدید ساخت تراشه‌های ۱.۴ نانومتری که با نام A14 یا فناوری ۱۴ آنگسترومی شناخته می‌شود، به‌طور ویژه برای فناوری‌های کمتر از ۲ نانومتر طراحی شده است. این خبر در جریان سمپوزیوم فناوری آمریکای شمالی TSMC در سانتا کلارا، واقع در ایالت کالیفرنیا، اعلام شد و مدیرعامل این شرکت اظهار داشت که «مشتریان ما همواره به آینده چشم دوخته‌اند». در راستای تلاش برای توسعه پیشرفته‌ترین ویفرها برای مشتریان گوناگون، تنها رقیب TSMC در این زمینه شرکت سامسونگ به شمار می‌رود. با این وجود، اخیراً گزارش شد که این شرکت کره‌ای به دلایل نامشخص، توسعه نسخه ۱.۴ نانومتری خود را متوقف کرده است.
اخیراً گزارش‌هایی منتشر شده که نشان می‌دهد سامسونگ یک گروه تخصصی را با تمرکز دقیق بر توسعه تراشه‌های ۱ نانومتری تشکیل داده و هدف‌گذاری برای تولید انبوه در سال ۲۰۲۹ را تعیین کرده است. با این پیش‌فرض که سامسونگ به برنامه زمانی مورد نظر خود وفادار بماند، این امر می‌تواند زمینه‌ای برای رقابت با شرکت TSMC فراهم آورد که احتمالاً منجر به قیمت‌های قابل مذاکره برای این فناوری خواهد شد. با این حال، در شرایط کنونی به نظر می‌رسد اولویت اصلی بر بهبود بازدهی تولید تراشه‌های ۲ نانومتری متمرکز شده است. در ارتباط با مزایای ویفرهای ۱.۴ نانومتری، گره A14 قادر خواهد بود تا حدود ۱۵ درصد عملکرد را ارتقا داده و مصرف انرژی را تا ۳۰ درصد کاهش دهد.
در حال حاضر، هیچ جزئیاتی در مورد اینکه کدام مشتری به عنوان نخستین سفارش‌دهنده این تراشه‌های ۱.۴ نانومتری خواهد بود، در دسترس نیست. اما با توجه به روابط تجاری نزدیک میان شرکت اپل و TSMC و همچنین توانایی اپل در تأمین مقادیر بسیار زیاد ویفر، می‌توان حدس زد که این معامله بین این دو شرکت از اهمیت ویژه‌ای برخوردار خواهد بود. علاوه بر معرفی فناوری A14 در سال ۲۰۲۸، شرکت TSMC همچنین به معرفی فناوری بسته‌بندی نسل آینده اشاره کرده که مجموعه‌ای از تراشه‌ها با کارکردهای گوناگون را در یک پکیج واحد ادغام می‌کند و پیش‌بینی می‌شود که تولید آن از سال ۲۰۲۷ آغاز گردد.
